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12インチウェーハは、単結晶シリコンで作られた円形の薄いスライスで、半導体製造の基本材料と統合回路のコアキャリアとして機能します。なぜそれがそんなに重要なのですか？

 

 

チップごとのコストの削減：ウェーハサイズが大きいほど、1つのウェーハでチップを製造できるため、チップあたりのコストが削減されます。同じプロセステクノロジーと収量条件下で、12インチのウェーハは8インチのウェーハの2倍以上のチップを生成するため、固定コストを拡大し、利益率と生産効率を改善します。

 

チップのパフォーマンスの向上：半導体技術の進歩により、チップ統合レベルは増加し続け、より正確なプロセスとより大きな表面積が必要であり、より多くの機能を達成します。 8インチのウェーハと比較して、12インチのウェーハは、より多くのチップを収容するだけでなく、より複雑で高性能チップの生産を可能にします。たとえば、CISフィールドでは、12インチのウェーファーが背面照明技術を実装して、画質と光感度を向上させることができます。 NORフラッシュフィールドでは、より小さなメモリセルとより高い貯蔵密度を有効にします。 BCDフィールドでは、より高い電圧と電流駆動機能をサポートしています。

 

 

市場の需要を満たす：5G、IoT、人工知能、自動車電子機器などの新興分野の急速な発展により、ハイエンドのパフォーマンス、高効率、低消費電力、大容量のチップの需要が増え続けています。これらのフィールドには、高度なチッププロセスと製造技術が必要であり、12インチのウェーハを生産に不可欠にします。