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半導体業界でのICパッケージングとテストのバックエンドプロセスでは、8インチ25スロットウェーハフレームカセットが重要な役割を果たします。精密なウェーハダイシングプロセス用に特別に設計されたこのカセットは、ウェーハダイシングマシンを備えた効率的な共同システムを形成します。実際の生産では、8インチのウェーハを正確に処理および保存し、安定した安全な配置スペースを提供する25の標準化されたスロットを備えています。これにより、転送およびダイシング中はウェーハが安定したままであり、揺れや衝突によって引き起こされる損傷を防ぎ、それによりスムーズなダイカット操作を保証します。

製品の観点から、8インチの25スロットウェーハフレームカセットは、業界をリードする精度と平坦性を実現します。高精度の機械加工を使用して製造されたこのコンポーネントの寸法公差は、非常に小さな範囲内で厳密に制御されます。スロットサーフェスは細かい研磨と酸化処理を受け、0.3mm以下の平坦性エラーを維持し、ウェーハのフルコンタクトサポートを保証します。これにより、ダイシング中のポジショニングの精度が向上し、ダイカットの品質と収量が向上します。

このような優れた品質により、カセットは世界中の主流のウェーハダイシングマシンの技術的要件を完全に満たすことができます。中国’の高度な高精度のダイシングマシンまたは日本’の高度に安定した自動ダイシング装置とペアになっているかどうかにかかわらず、このカセットはシームレスな互換性を保証し、運用安定性とダイシング精度を保証します。半導体メーカーに、効率的な生産のための信頼できるソリューションを提供します。